Название:
Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок
Автор:
Коледов Л. А.
Издательство:
Лань
Год:
2007
Страниц:
400
Формат:
Размер:
50,1 МБ
ISBN:
978-5-8114-0766-8
Качество:
Отличное
Серия или Выпуск:
Учебники для вузов. Специальная литература
В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание уделено вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов, обеспечению качества изделий микроэлектроники и эффективности их производства. Представлены и проанализированы с точки зрения их использования в микроэлектронной аппаратуре распространенные конструкции изделий микроэлектроники.
Для студентов вузов, обучающихся по специальности «Проектирование и технология радиоэлектронных средств».
Содержание:
Предисловие
Введение
Часть I. Изделия микроэлектроники как объект производства
Глава 1.
Технология производства изделий микроэлектроники: история развития. Общие положения и основные определения
1.1. Содержание и основные понятий технологии производства изделий микроэлектроники
1.2. Развитие технологии производства изделий электронной техники в историческом аспекте
1.3. Изделия микроэлектроники: классификация, термины, определения
Глава 2.
Конструкции элементов полупроводниковых микросхем и микропроцессоров на биполярных транзисторах
2.1. Принцип действия биполярного транзистора
2.2. Конструктивно-технологические особенности и варианты интегральных биполярных транзисторов, выполненных по планарно-эпитаксиальной технологии
2.3. Интегральные диоды
2.4. Активные элементы для быстродействующих и сверхскоростных интегральных микросхем
2.5. Интегральные резисторы
2.6. Интегральные конденсаторы
2.7. Функционально-интегрированные элементы БИС
2.8. Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга
2.9. Эволюция конструктивно-технологических вариантов исполнения биполярных транзисторов, диодов и резисторов в логических интегральных микросхемах
2.10. Контакты к кремнию, проводники разводки, контактные площадки внешних выводов микросхемы
2.11. Вспомогательные элементы микросхем
Глава 3.
Конструкции элементов полупроводниковых микросхем и микропроцессоров на МДП-транзисторах
3.1. Принципы работы и классификация МДП-транзисторов
3.2. Вспомогательные элементы МДП-микросхем
3.3. Основные характеристики МДП-транзисторов и их связь с конструктивно-технологическими параметрами
3.4. Конструктивно-технологические разновидности МДП-транзисторов
3.5. Конструктивно-технологические варианты исполнения элементов КМДП-БИС
3.6. МДП-элементы полупроводниковых постоянных запоминающих устройств
3.7. Конструкции и материалы элементов коммутации в МДП-БИС
Глава 4.
Конструкции элементов биполярно-полевых полупроводниковых микросхем
4.1. Классификация однокристальных биполярно-падевых микросхем
4.2. Полевые транзисторы с управляющим
p-n
переходом
4.3. Конструктивно-технологические варианты исполнения биполярного и полевого транзисторов в одном кристалле
4.4. Функционально-интегрированные биполярно-полевые структуры. Инжекционно-полевая логика
4.5. Конструктивно-технологические варианты биполярно-полевых структур, содержащих МДП-транзисторы
Глава 5.
Конструкции элементов и компонентов пленочных гибридных микросхем и микросборок
5.1. Необходимость и целесообразность использования гибридного конструктивно-технологического варианта изготовления интегральных микросхем
5.2. Подложки
5.3. Конструкции пленочных элементов
5.4. Конструкции элементов коммутации
5.5. Рекордные результаты, достигнутые при создании многоуровневой разводки
5.6. Конструкции пленочных структур с распределенными параметрами
5.7. Конструкции компонентов гибридных микросхем и микросборок
Часть II. Технология производства и конструкции микросхем. Микропроцессоров и микросборок
Глава 6.
Исходные материалы и полуфабрикаты для производства полупроводниковых интегральных микросхем
6.1. Монокристаллический кремний
6.2. Эпитаксиальные структуры
6.3. Эпитаксиальные структуры со скрытыми слоями
6.4. Структуры для полупроводниковых микросхем с полной диэлектрической изоляцией элементов
Глава 7.
Технология производства полупроводниковых микросхем на биполярных транзисторах
7.1. Изготовление полупроводниковых микросхем на биполярных транзисторах с изоляцией элементов
p-n
переходами
7.2. Технология производства полупроводниковых микросхем на биполярных транзисторах с полной диэлектрической изоляцией элементов
7.3. Технология производства полупроводниковых микросхем на биполярных транзисторах с комбинированной изоляцией элементов
Глава 8.
Технологические маршруты производства интегральных полупроводниковых микросхем и микропроцессоров на МДП-транзисторах
8.1. Технологические маршруты производства микросхем на МДП-транзисторах с использованием алюминиевых затворов
8.2. Технологические маршруты производства микросхем на МДП-транзисторах с использованием поликремнневых затворов
8.3. Технологические маршруты производства микросхем на МДП-транзис-торах с использованием поликремниевых затворов и многоуровневой разводки
8.4. Технологические маршруты производства биполярно-полевых полупроводниковых интегральных микросхем
Глава 9.
Технологические маршруты производства гибридных микросхем и микросборок
9.1. Технологические маршруты производства тонкопленочных гибридных микросхем
9.2. Технологические маршруты производства тонкопленочных гибридных БИС и микросборок
9.3. Технологические маршруты производства толстопленочных гибридных микросхем
9.4. Технологические маршруты производства гибридных БИС и микросборок на стальных эмалированных подложках
Глава 10.
Анализ и синтез технологических процессов производства интегральных микросхем
10.1. Анализ технологических процессов производства микросхем
10.2. Синтез технологических маршрутов производства микросхем
10.3. Гибкое автоматизированное производство в технологии интегральных микросхем
10.4. Обеспечение эффективности производства и повышения качества изделий микроэлектроники
10.5. Требования к чистоте воздушной среды и климатическим параметрам
10.6. Основные положения электронно-вакуумной гигиены
Глава 11.
Методы выполнения технологических операций и используемое оборудование
11.1. Операции разделения пластин на кристаллы и подложек на платы
11.2. Операции удаления материалов с поверхности пластин и подложек
11.3. Операции нанесения тонких и толстых пленок
11.4. Операции формирования конфигураций элементов интегральных микросхем
11.5. Операции литографии
11.6. Операции формирования
p-n
переходов в полупроводниках
11.7. Операции соединения материалов
Глава 12.
Конструкции микросхем и микропроцессоров
12.1. Конструкции корпусов микросхем и микропроцессоров
12.2. Конструкция бескорпусных микросхем
Заключение
Список литературы
Скачать Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок
depositfiles.com
letitbit.net
turbobit.net
vip-file.com
.sp_one_search {
margin:20px 10px;
background:#ceeafd url(/spv2/icon18/images/sp_one_search_bg.gif) repeat-x;
}
.sp_one_search_l {
background:url(/spv2/icon18/images/sp_one_search_l.gif) no-repeat;
}
.sp_one_search_r {
height:81px;
background:url(/spv2/icon18/images/sp_one_search_r.gif) no-repeat 100% 0;
}
.sp_img_bl {
float:left;
padding:9px 15px 0 87px;
}
.sp_img_bl img {display:block;}
.sp_cl_both {clear:both;}
.sp_one_search h3.sp_h {
font:bold 12px Arial;
color:#232323;
margin:0;
padding:35px 0 0 0;
}
.sp_one_search h3.sp_h a.sp_link {
color:#a72a2a;
text-decoration:underline;
}
.sp_one_search h3.sp_h a.sp_link:hover {
text-decoration:none;
}
Ключевые теги:
Технология
,
конструкция
,
микросхема
,
микропроцессор
,
микросборока